ULVAC
Think Beyond Vacuum
Powered by ULVAC 2021 ULVAC,Inc. All rights reserved.
ULVAC
Think Beyond Vacuum
WLP制造工艺
WLP是晶圆级封装（Wafer Level Packaging）的简称，是伴随着智能手机等移动设备的高功能化、薄型化而备受期待的封装技术之一。ULVAC为WLP制造工艺提供溅射、刻蚀、去胶等技术。
WLP的工艺流程
|
|
1. 再配线层（RDL）第一层 |
|
|
2. Photolitho Via形成为了提高Seed层的铜和镀铜的接触特性而进行Descum |
|
|
3. Cu Pillar作成Cu formation by plating |
|
|
4. PR除去 |
|
|
5. Chip搭载 |
|
|
6. Molding |
|
|
7. 表面研磨 |
|
|
8. 再配线层（RDL） |
|
|
9. 焊锡凸块形成 |
|
|
10. Tape上搭载切割框架（Dicing Frame） |
|
|
11. 剥离层去除 |
|
|
12. 芯片切割后，从切割框架上剥离 |
